Negli ultimi anni, la nostra azienda ha seguito da vicino le tendenze del settore verso la produzione di alta precisione, la produzione intelligente e la produzione ecocompatibile, incrementando costantemente gli investimenti in ricerca e sviluppo nei processi produttivi. Sono stati raggiunti numerosi traguardi tecnologici e applicazioni innovative nei processi produttivi chiave, migliorando in modo complessivo la qualità del prodotto, l'efficienza produttiva e la capacità di consegna, fornendo un solido supporto tecnico per le esigenze del mercato di fascia alta.
In termini di elaborazione di circuiti di precisione, l'azienda ha ottimizzato e migliorato ilmSAP (Processo semi-additivo modificato) per realizzare una produzione di massa stabile dischede HDI ad alto strato, con una precisione costantemente migliorata della larghezza e della spaziatura delle linee. Soddisfa efficacemente i requisiti di circuiti fini dei moduli ottici 1.6T, dell'hardware intelligente e di altri prodotti. Nel frattempo,LDI (Laser Direct Imaging) È stata introdotta una nuova tecnologia per sostituire i tradizionali processi di esposizione, migliorando la precisione e la coerenza del trasferimento dei modelli, riducendo gli errori manuali e garantendo la stabilità della trasmissione di segnali ad alta frequenza e alta velocità.
Per la produzione di PCB con microvia e multistrato, l'azienda applicatecnologia di microlavorazione laser Per migliorare la precisione e il rapporto d'aspetto della lavorazione dei microvia. In combinazione con tecnologie ottimizzate di laminazione multistrato e foratura a bassa sollecitazione, garantisce un'elevata precisione di allineamento interstrato e affidabilità strutturale dei PCB multistrato, adattandosi al meglio alle esigenze di server AI, apparecchiature di comunicazione e altri settori.
Nel processo di galvanizzazione, l'azienda adottaPlaccatura continua verticale (VCP) e tecnologia di riempimento cieco per migliorare l'uniformità della placcatura e la resa di riempimento, risolvendo le sfide dell'elettrodeposizione ad alto rapporto d'aspetto e migliorando significativamente l'affidabilità del prodotto e il tasso di resa.
Allo stesso tempo, l'azienda promuove con vigore la produzione intelligente ed ecologica.Sistema intelligente di controllo qualità basato sull'intelligenza artificiale è stato lanciato per realizzare il rilevamento intelligente AOI e a raggi X, migliorando notevolmente il tasso di rilevamento dei difetti, riducendo efficacemente i falsi scarti e aumentando l'efficienza del controllo qualità.
Processi ecocompatibili come il riciclo dei liquidi di scarto, il risparmio idrico ed elettrico e l'utilizzo di materiali ecologici privi di alogeni vengono implementati nella produzione, riducendo il consumo energetico e le emissioni, nel rispetto delle normative ambientali nazionali e internazionali, consentendo una produzione efficiente e uno sviluppo sostenibile.
In futuro, la nostra azienda continuerà a concentrarsi sull'innovazione dei processi, ottimizzando costantemente le capacità produttive e fornendo ai clienti soluzioni PCB altamente affidabili con tecnologie più avanzate, qualità più stabile e consegne più efficienti, supportando l'aggiornamento di fascia alta del settore.