Fin dall'inizio, abbiamo adottato una filosofia di miglioramento continuo. Abbiamo innovato nei seguenti ambiti per mantenere bassi i costi di produzione senza compromettere la qualità: Automazione con gestione digitale. La maggior parte dei nostri flussi di lavoro di routine (ad esempio, elaborazione degli ordini, tracciabilità dei componenti, etichettatura, spedizione, ecc.) sono ora completamente automatizzati. Tecniche di produzione innovative. Processo produttivo migliorato. Macchinari più efficienti e di qualità superiore. Crediamo in una partnership vantaggiosa per entrambe le parti con i nostri clienti. La nostra collaborazione sarà reciprocamente vantaggiosa se saremo in grado di offrirvi un vantaggio in termini di costi e qualità.

Il nostro elevato standard qualitativo è garantito dai seguenti elementi: un processo rigorosamente controllato secondo le norme ISO 9001:2008 e IPC-A600/IPC-A610; un ampio utilizzo di software per la gestione del processo produttivo; apparecchiature e strumenti di collaudo all'avanguardia, come ad esempio Flying Probe, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (in-circuit testing); un team dedicato alla garanzia della qualità con processo di analisi dei casi di guasto; formazione e aggiornamento continuo del personale.

Si tratta di una scanalatura a "V" ricavata sulla superficie superiore e inferiore di una matrice di più PCB o tra una scheda e le guide, da rimuovere dopo l'assemblaggio. Il taglio è solitamente di 1/3 in alto, 1/3 in basso, lasciando 1/3 non tagliato al centro. Questo processo viene utilizzato quando la rimozione delle linguette di un percorso di collegamento non è un'opzione praticabile; tuttavia, ciò si traduce in un bordo della scheda finito meno liscio. Le schede vengono in genere posizionate una accanto all'altra e una di seguito all'altra, con i bordi adiacenti. Dopo l'assemblaggio, le schede vengono spezzate o separate.

Per le schede standard si utilizzano PCB a 1 o 2 strati, mentre per le interfacce con impedenza controllata (USB, Ethernet, LVDS) si utilizzano PCB a 4 strati. Consultando le schede tecniche dei componenti, si nota che diversi produttori suggeriscono linee guida di layout simili, indicando il numero minimo di strati supportati e il numero di strati di segnale e di massa o di alimentazione a seconda dell'alimentazione e dei requisiti di isolamento dielettrico.