
Macchina per ispezione ottica automatica (AOI) degli strati interni ed esterni dei PCB.
Panoramica del prodotto
Vantaggi principali
Modelli doppi per l'ispezione professionale dello strato interno ed esternoAlgoritmi mirati e ottimizzati rispettivamente per i processi dello strato interno e dello strato esterno. L'AOI dello strato interno valuta con precisione circuiti aperti, cortocircuiti, interruzioni tra le linee e residui di rame prima della laminazione, evitando sprechi dovuti a lotti di laminazione difettosa. L'AOI dello strato esterno ispeziona in modo completo i difetti del circuito finito, come distorsioni delle linee, fori, graffi e difetti di ossidazione, garantendo un controllo di qualità completo del processo.
Riconoscimento intelligente basato sull'IA ad alta precisioneDotato di telecamera industriale ad altissima definizione e sistema di sorgenti luminose multi-angolo, supporta l'acquisizione di difetti a livello di micron. L'algoritmo AI autoapprendente filtra efficacemente i falsi difetti, migliorando notevolmente la precisione e la stabilità del rilevamento. È in grado di identificare in modo stabile difetti lineari ultrafini su schede HDI ad alta densità, garantendo zero mancate rilevazioni di rischi chiave per la qualità.
Elevata efficienza e risparmio sui costi.La scansione completamente automatica e il rilevamento intelligente sostituiscono la tradizionale ispezione visiva manuale. La macchina offre un'elevata velocità di scansione e un ampio raggio di rilevamento su singolo pannello, migliorando notevolmente l'efficienza dell'ispezione della produzione e riducendo i costi di manodopera. In questo modo si evitano efficacemente reclami sulla qualità e perdite dovute a rilavorazioni causate da errori di rilevamento da parte dell'operatore, realizzando una riduzione complessiva dei costi di produzione.
Elevata compatibilità con vari tipi di PCBAdattabile a vari spessori di circuiti stampati, spessori di rame e materiali di substrato speciali, inclusi strati interni ultrasottili, strati esterni di rame spessi, materiali ad alta frequenza e substrati di alluminio. Supporta i requisiti di ispezione, dalla prototipazione di piccoli lotti alla produzione di massa su larga scala, con un'elevata flessibilità produttiva.
Registrazione e tracciabilità intelligenti dei datiL'apparecchiatura salva automaticamente i dati di ispezione, le immagini dei difetti e i report statistici, realizzando una tracciabilità completa della qualità lungo l'intero processo. Aiuta il team di produzione a ottimizzare i processi di front-end, a ridurre i difetti ripetuti e a migliorare continuamente la resa produttiva e la stabilità qualitativa dei PCB.
Parametri tecnici
Tipo di apparecchiaturaMacchina di ispezione AOI per strato interno / Macchina di ispezione AOI per strato esterno
Difetto minimo rilevabile: difetto minuscolo a livello di micron di 0,01 mm
Accuratezza dell'ispezioneTasso di riconoscimento ≥99,8%, tasso di falsi positivi estremamente basso
Spessore della scheda applicabile: 0,05 mm – 6,0 mm
Intervallo di larghezza di linea applicabileLinea ultrafine da 0,03 mm e oltre
Tipi di schede compatibili: PCB multistrato, scheda HDI ad alta densità, PCB con rame pesante, scheda con nucleo ultrasottile, PCB ad alta frequenza
Modalità di funzionamentoAlimentazione, scansione, identificazione e registrazione dei dati completamente automatiche.
Funzione datiClassificazione automatica dei difetti, esportazione dei report, tracciabilità completa della qualità

