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    PCB HDI a 3 fasi da 16L
    Nome del prodotto: PCB HDI a 3 fasi da 16L Spessore del circuito stampato finito: 1,1 mm Materiale di base: TG170 senza alogeni Colore della maschera di saldatura: blu Trattamento superficiale: ENIG (2U'') Spessore del rame finito (interno): 0,5 once Spessore Cu finito (esterno): 15 µm Standard di accettazione: classe IPC 2 Passo sepolto: 3 passi Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
    PCB flessibile 4L con rinforzo in alluminio
    PCB flessibile 4L con rinforzo in alluminio Spessore 0,4 mm +/-0,05 PI + Rinforzo in alluminio 8/8mil di larghezza/spaziatura della linea ENIG(2U”) 1 oncia finita Maschera per saldatura: gialla per entrambi i lati serigrafia: bianco su entrambi i lati Diametro del foro: 18 µm Standard di accettazione: classe IPC 3 Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Elettronica di consumo/Automotive/Moduli di precisione
    Scheda FPC a lato singolo
    Scheda FPC a lato singolo PI+rinforzo 1 Mil ENIG 2U'' Ha uno spessore di 120U”min Spessore del FPC: 0,12 mm Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
    IT180A-POFV - PCB a 8 strati con fori parzialmente inseriti
    PCB speciale ENIG a 8 strati in rame pesante per moduli di alimentazione Spessore di 2,2 mm FR4 IT180A Bordo Foro semi-placcato POFV ENIG(2U”) 4 once di rame nello strato interno Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: modulo di alimentazione
    PCB con fori a pressione da 10L
    Nome del prodotto: PCB con fori a pressione, spessore 4,3 mm, 10 strati Spessore del pannello finito: 4,3 mm Materiale di base: FR4 Valore TG: TG170 Spessore dello strato esterno di rame: 47,5 µm Spessore dello strato interno di rame: 35 µm Trattamento superficiale: ENIG (2U”) Colore della maschera di saldatura: verde Colore serigrafico; bianco Standard di accettazione: IPC classe 3 Spessore minimo del rame nel foro: 25 µm Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
    PCB rigido-flessibile a 18 strati
    Nome del prodotto: PCB rigido-flessibile a 18 strati Spessore del circuito stampato: 3,0 mm Materiale di base: FR4 TG170+FPC 4mil Spessore/spaziatura della linea: 4/4mil SINGOLO: 2U” 1 oncia finita  Garanzia di qualità: test AOI al 100%. Certificazioni: ISO.9001/CQC/ISO.TS16949/ROHS Applicazione del prodotto: rete
    PCBA per imprese del settore militare
    PCB speciale ENIG multistrato in rame pesante Spessore di 2,5 mm FR4 Polyclad 370HR Larghezza/spaziatura della linea 5/5 mil ENIG(3U”) 1,5 once finito  Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
    PCBA per il settore medicale
    PCB speciale ENIG multistrato in rame pesante per moduli di potenza Spessore 10 mm FR4 TG180 Larghezza/spaziatura della linea 4/4mil ENIG(2U”) 2 once finite  Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
    Scheda elettronica per chip di intelligenza artificiale / settore del calcolo ad alte prestazioni (HPC)
    Scheda elettronica per chip di intelligenza artificiale / settore del calcolo ad alte prestazioni (HPC) Componenti principali: chip di controllo principale, modulo di alimentazione; componenti di interfaccia. Test AOI al 100% - Materiale del PCB: substrato FR-4 con classificazione di resistenza alla fiamma 94V-0, conforme agli standard di produzione IPC classe 2. ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
    Scheda PCBA per schede di controllo industriale
    Scheda PCBA per schede di controllo industriale Componenti principali: elenco BOM allegato Alimentazione: ingresso 24 V CC (intervallo di funzionamento 18 V ~ 30 V) - ‌Comunicazione‌: UART max 115,2 Kbps, compatibile con Modbus RTU/ASCII, Profinet IO, EtherCAT - Espansione: supporta fino a 8 dispositivi periferici tramite interfacce con connettore a pin - ‌Ambiente‌: Temperatura di esercizio -40℃~85℃, umidità 5%~95% (senza condensa) Tempi di consegna: 3 settimane

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  • Scheda FPC 4L
    Scheda FPC 4L
    Scheda FPC 4L Spessore del rinforzo PI: 2 mm Materiale di base: Poliammide Spessore del FPC 0,38 mm Spessore del rivestimento: 50 µm ENIG(2U”) Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
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  • PCB su substrato di vetro
    PCB su substrato di vetro
    PCB su substrato di vetro Spessore di 2,0 mm PCB su substrato di vetro Larghezza/spaziatura della linea 4/4mil placcatura in oro 2,5 once finite  Test AOI al 100% Applicazione: Packaging avanzato di semiconduttori, chip AI / HPC
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    Nome del prodotto: PCB di controllo di impedenza con inserti in resina HDI a 14 strati Spessore del pannello finito: 1,5 mm Materiale di base: FR4+M6 Valore TG: TG180 Spessore dello strato esterno di rame: 1 OZ Spessore dello strato interno di rame: 1 OZ Trattamento superficiale: ENIG (2U”) Colore della maschera di saldatura: verde Colore della serigrafia: bianco Standard di accettazione: classe IPC 2 Test AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Applicazione: Consumatore/casa/rete
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    PCB rigido-flessibile da 10L con PI da 4mil
    Nome del prodotto: PCB rigido-flessibile da 10L con PI da 4 mil Spessore del pannello finito: 2,0 mm Materiale di base: FR4 EM827 + PI R-F775 4mil Spessore/spaziatura della linea: 4/4mil SINGOLO: 2U” 1 oncia finita Metodo di test: test AOI al 100% Certificazioni: ISO 9001/CQC/‌ISO 13485/ROHS Applicazione: Elettronica medicale
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