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PCB su substrato di vetro Spessore di 2,0 mm PCB su substrato di vetro Larghezza/spaziatura della linea 4/4mil placcatura in oro 2,5 once finite  Test AOI al 100% Applicazione: Packaging avanzato di semiconduttori, chip AI / HPC

Nome del prodotto: PCB rigido-flessibile a 18 strati Spessore del circuito stampato: 3,0 mm Materiale di base: FR4 TG170+FPC 4mil Spessore/spaziatura della linea: 4/4mil SINGOLO: 2U” 1 oncia finita  Garanzia di qualità: test AOI al 100%. Certificazioni: ISO.9001/CQC/ISO.TS16949/ROHS Applicazione del prodotto: rete