Substrato di rame termicamente isolato

Descrizione del prodotto:

Il substrato di rame termicamente isolato è un circuito stampato monostrato progettato utilizzando la tecnologia di separazione termoelettrica. Il percorso del circuito e il percorso termico sono fisicamente isolati su una solida base di rame, ottenendo una resistenza termica estremamente bassa. La finitura superficiale è in oro a immersione (ENIG) a 1 micropollice (1 µm). Lo spessore totale del circuito stampato è di 1,6 mm con uno spessore di rame finito di 2 oz (70 µm). Questa struttura è ideale per LED ad alta luminosità, moduli laser e amplificatori di potenza RF, dove il calore deve essere dissipato direttamente senza interferire con i segnali elettrici.

Specifiche del prodotto: Substrato di rame termicamente isolato

Vantaggi del prodotto:

Profilo Aziendale:

Fondata nel 1997, Multech PCB è un'azienda leader in Cina nella produzione di circuiti stampati di alta gamma, con quasi 30 anni di esperienza nel settore. Fondata da esperti di PCB di grande esperienza, la sede centrale dell'azienda si trova a Qianhai, Shenzhen, mentre la base produttiva è situata a Huizhou. Quest'ultima si estende su un'area di oltre 20.000 metri quadrati ed è dotata di numerose linee di produzione automatizzate di ultima generazione, con una capacità produttiva annua superiore a 2 milioni di metri quadrati, in grado di gestire in modo efficiente ordini di prototipi, medie e grandi quantità.

Con un team di ricerca e sviluppo professionale composto da oltre 60 membri, l'azienda si concentra sull'innovazione tecnologica, specializzandosi in schede multistrato ad alta densità, HDI, PCB backplane, schede ad alta frequenza, PCB con nucleo metallico, PCB flessibili e rigido-flessibili e altri PCB speciali. L'80% dei suoi prodotti viene esportato in Europa, Stati Uniti, Giappone e nella regione Asia-Pacifico, trovando ampio impiego in settori ad alta tecnologia come le telecomunicazioni, il controllo industriale, il settore medicale, l'automotive e l'aerospaziale.

L'azienda ha ottenuto autorevoli certificazioni internazionali, tra cui ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, con processi produttivi pienamente conformi e un controllo completo al 100% prima della spedizione, per garantire una qualità stabile e affidabile. Da tempo fornisce soluzioni complete PCB+PCBA a note aziende globali, conquistando la fiducia dei clienti in patria e all'estero grazie all'alta qualità, all'ottimo rapporto qualità-prezzo e alla rapidità di consegna.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo di produzione:

Test di qualità del prodotto

· Spessore dell'oro – Misurazione al 100% mediante fluorescenza a raggi X (XRF) (1 μ″ ± 0,2 μ″).

· Spessore del nichel: 120–200 µm, verifica della sezione trasversale.

· Resistenza termica (Rth) – Testata con un tester per transitori termici (ad es. T3Ster) secondo gli standard JEDEC.

· Tensione di isolamento termico – Test di tenuta dielettrica tra i pad del circuito e la base in rame (≥1,5 kV CC).

· Resistenza alla pelatura – ≥1,2 N/mm per lo strato dielettrico sotto le tracce del circuito.

· Saldabilità – Bilanciamento della bagnabilità secondo IPC-J-STD-003.

· Shock termico – da -40 °C a +125 °C, 100 cicli, senza delaminazione o circuito aperto.

• Planarità/deformazione – ≤0,5% della diagonale del circuito stampato per substrato di rame da 1,6 mm.

Controllo qualità

· Certificazioni: ISO9001:2015, IATF16949, UL (riconoscimento della base in rame).

• Controlli di processo: SPC per l'incisione del rame da 2 once, laminazione del dielettrico selettivo (solo sotto le tracce del circuito), placcatura ENIG.

· Tracciabilità: Ogni lotto di piastra di rame e di bagno ENIG ha un numero di lotto univoco.

• Ispezione: ispezione ottica automatizzata (AOI) al 100% per il pattern del circuito, test di resistenza elettrica e termica al 100% per i pad termici chiave.

· Laboratorio di affidabilità: cicli termici interni, umidità (85 °C/85% UR, 168 ore) e resistenza di isolamento (>100 MΩ).

Domande frequenti:

D1: Che cos'è esattamente la "separazione termoelettrica" ​​su un substrato di rame?

A: Significa che le tracce del circuito elettrico si trovano su uno strato dielettrico, mentre i pad termici (per il retro del componente) sono direttamente sul rame esposto, creando percorsi separati: il calore si conduce direttamente alla base senza passare attraverso il materiale isolante.

D2: Perché l'oro ENIG è di soli 1 µm? È sufficiente per la saldatura?

R: 1 µm di oro è sufficiente per il wire bonding e la saldatura leggera (una sola volta). Per saldature ripetute o ambienti aggressivi, consigliamo 2-3 µm. Controlliamo con precisione 1 µm per applicazioni di bonding a passo fine.

D3: Qual è il valore di resistenza termica che garantite?

A: Per un pad termico standard da 10×10 mm, Rth è <1,0 K/W. Contattaci per conoscere le dimensioni specifiche del tuo pad.

D4: Posso utilizzare questa scheda sia per l'isolamento di correnti elevate che di tensioni elevate?

A: Sì, lo strato dielettrico sotto le piste del circuito resiste a un isolamento di 1,5 kV CC tra il circuito e la base in rame. Tuttavia, i pad termici sono collegati elettricamente alla base in rame (non isolati).

D5: Come si garantisce che non si verifichino cortocircuiti tra il circuito e i pad termici?

A: Progettiamo uno spazio fisico (≥0,2 mm) tra l'area del circuito ricoperta dal dielettrico e i pad termici in rame esposti. Test elettrici al 100% verificano l'isolamento.

D6: Qual è la potenza massima dei LED che questo substrato può sopportare?

A: Per un singolo chip LED da 5 mm × 5 mm, è possibile gestire una dissipazione termica fino a 20 W con un corretto montaggio su dissipatore. Consultate i nostri ingegneri per la progettazione a livello di sistema.

D7: Lo spessore finale del rame da 2 once viene misurato dopo la placcatura?

A: Sì, il rame finito comprende la lamina di rame iniziale + il rame placcato. La sezione trasversale verifica un minimo di 2 once (70 µm) sulle tracce.

D8: Qual è la quantità minima d'ordine (MOQ)?

A: Il nostro ordine minimo è di 1 pezzo. Supportiamo ordini di prototipi, prove su piccoli lotti, nonché produzioni di massa di medio e alto volume per soddisfare le diverse esigenze di ricerca e sviluppo e di produzione.

D9: Quali sono i metodi di trasporto utilizzati dalla vostra azienda?

A: Trasporto aereo, trasporto marittimo, trasporto ferroviario, DHL, FEDEX, UPS, TNT e alcuni spedizionieri designati in base alle esigenze del cliente.

D10: Qual è il vostro metodo di pagamento abituale?

A: Di solito utilizziamo bonifici bancari e PayPal per ricevere i pagamenti.

Servizio post-vendita:

Noi di Multech crediamo che un buon PCB sia solo l'inizio della collaborazione. Ciò che spinge veramente i clienti a scegliere di camminare con noi per 20 anni è la nostra competenza in ogni consulenza tecnica quando sorgono problemi.

- Garanzia di qualità: testato al 100%. Riproduzione gratuita in caso di difetti.

- Supporto tecnico: accesso a vita al nostro team di ingegneri per consulenze, tra cui revisione dei file di progetto, assistenza nella documentazione, raccomandazioni di progettazione e consulenza DFM (Design for Manufacturing).

- Risposta rapida: Primo riscontro entro 48 ore per qualsiasi reclamo.

- Partnership a lungo termine: servizi professionali di gestione degli account per ordini di grandi volumi.