IT180A-POFV - PCB a 8 strati con fori parzialmente inseriti

Descrizione del prodotto:

Questo PCB a 8 strati è realizzato in un laminato ad alte prestazioni, IT180A, che garantisce un'eccellente resistenza al calore e caratteristiche elettriche stabili per applicazioni con elevati requisiti. Presenta un design ibrido con spessori di rame: gli strati interni hanno 4 once di rame per una migliore capacità di corrente e dissipazione del calore, mentre gli strati esterni hanno 2 once di rame per un buon equilibrio tra incisione a passo fine e integrità del segnale.

In questo progetto viene utilizzato il metodo POFV (Plating Over Filled Via), in cui i fori passanti vengono riempiti con materiale conduttivo o non conduttivo e successivamente rivestiti con uno strato di placcatura, ottenendo una superficie liscia e priva di vuoti, adatta al posizionamento dei componenti e all'impilamento multistrato. Inoltre, per facilitare il montaggio meccanico o una connessione di saldatura stabile a strutture esterne, lungo i bordi del circuito stampato vengono realizzati fori parzialmente placcati, in cui la parete del foro è parzialmente rivestita.

Strati interni di rame pesante, spessore di rame moderato sugli strati esterni, trattamento POFF via, metallizzazione del bordo dei fori semi-piantati: queste caratteristiche rendono questo PCB ideale per applicazioni come alimentatori modulari ad alta potenza, sistemi di gestione della batteria (BMS) per autoveicoli, azionamenti per motori industriali e altri scenari ad alta affidabilità e alta corrente.

Specifiche del prodotto: Rame pesante Parametri del prodotto PCB

Vantaggi del prodotto:

Elevata capacità di trasporto di corrente: lo spesso strato di rame è la ragione principale di questo vantaggio. Grazie allo spesso strato di rame, l'area della sezione trasversale dei conduttori è stata drasticamente aumentata, consentendo al PCB di trasportare correnti molto elevate, di decine o addirittura centinaia di ampere, in tutta sicurezza e senza rischi: questi livelli sono di gran lunga superiori alla capacità dei normali PCB (che hanno uno spessore di rame di 1 oz o circa 35 µm). Per questo motivo, i PCB con spesso strato di rame sono la scelta standard per applicazioni ad alta potenza come alimentatori e sistemi di gestione della batteria (BMS).

Eccellente dissipazione del calore: il rame, di per sé, è un buon conduttore di calore. Lo spesso strato di rame funge anche da canale di dissipazione del calore, conducendo molto rapidamente il calore Joule prodotto dalle correnti elevate e abbassando così la temperatura dei punti caldi. Per molti progetti, questo può essere il fattore determinante che consente di semplificare o addirittura eliminare i dissipatori di calore separati.

Resistenza meccanica superiore: lo strato di rame più spesso aumenta la resistenza del substrato e, di conseguenza, il PCB è più resistente a flessioni, deformazioni e vibrazioni. Inoltre, il rame spesso facilita l'adesione dei connettori e dei pad dei componenti pesanti, evitando sollevamenti o distacchi dei pad anche durante commutazioni ad alta corrente o cicli termici.

Elevata affidabilità: i fori passanti placcati (PTH) in rame spesso presentano pareti più spesse in rame, il che si traduce in una resistenza ancora maggiore alle sollecitazioni dovute alla dilatazione termica e alle crepe. In condizioni difficili come correnti elevate, sbalzi di temperatura improvvisi, elevata umidità, ecc., i PCB in rame spesso si distinguono per la loro durata molto maggiore e la migliore stabilità rispetto ai PCB standard.

Profilo Aziendale:

Fondata nel 1997 da esperti di PCB di alto livello, Multech PCB è un'azienda leader nella produzione di PCB di fascia alta. La sua sede principale si trova a Qianhai, Shenzhen, e dispone di uno stabilimento produttivo di oltre 20.000 m² a Huizhou. Quasi 30 anni di esperienza nel settore, diverse linee di produzione automatizzate e una produzione annua superiore a 2 milioni di m² consentono una gestione efficiente, dai prototipi agli ordini di grandi volumi.

Con un team di ricerca e sviluppo di oltre 60 persone, Multech è specializzata in PCB multistrato ad alta densità, HDI, backplane, ad alta frequenza, a nucleo metallico e rigido-flessibili. L'80% dei prodotti viene esportato in Europa, Stati Uniti, Giappone e nella regione Asia-Pacifico, servendo i settori delle telecomunicazioni, del controllo industriale, medicale, automobilistico e aerospaziale.

Certificata ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, l'azienda mantiene processi pienamente conformi e un controllo al 100% prima della spedizione. Multech offre soluzioni complete per PCB e PCBA, apprezzate dalle aziende globali per qualità, efficienza dei costi e consegne puntuali..

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo di produzione:

Domande frequenti:

D: Quali file si utilizzano nella fabbricazione di PCB nudi?

A: Gerber RS-274X, 274D, Eagle e file DXF e DWG di AutoCAD

D: Quale formato di BOM List preferisci?

A: Preferiamo un file MS-Excel con i seguenti dati: codice componente, produttore, quantità, informazioni sul valore. Sono accettati anche altri formati.

D: Offrite un servizio di consegna rapida?

A: Certamente, offriamo un servizio rapido: il prototipo di un PCB rigido standard fino a 16 strati può essere realizzato entro una settimana.

D: Quanto tempo ci vorrà per ricevere un preventivo dopo aver fornito il file Gerber del PCB, la distinta base completa, la scheda tecnica del componente e il file PNP?

A: Il preventivo verrà inviato entro 2 giorni lavorativi. Per alcuni componenti speciali, potete anche suggerirci un fornitore.

D: Se forniamo il metodo di test funzionale, tutte le schede PCBA verranno testate prima della consegna?

A: Sì, garantiamo che ogni singolo PCBA verrà testato prima della spedizione, assicurandoci che la merce inviata sia di buona qualità.