PCB con base in ceramica ENIG

Descrizione del prodotto:

Il PCB con base ceramica ad alta conduttività termica è un tipo di circuito stampato che utilizza una base ceramica (Al₂O₃, AlN o BeO) al posto dei materiali organici normalmente impiegati. Questo circuito stampato ad alta conduttività termica (circa 170 W/m·K per AlN) è in grado di eguagliare il bassissimo coefficiente di dilatazione termica (CTE) dei chip di silicio e, grazie ai processi di metallizzazione a film sottile o spesso, consente anche prestazioni ad alta frequenza. I PCB ceramici rappresentano la scelta ideale per applicazioni quali LED ad alta potenza, diodi laser, amplificatori di potenza RF e circuiti microelettronici ibridi, dove la capacità di resistere a sbalzi di temperatura estremi è un requisito fondamentale per l'affidabilità. ‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌‍‌

Specifiche del prodotto: PCB con base in ceramica ENIG

Vantaggi del prodotto:

Capacità di dissipazione del calore di livello superiore: la ceramica AlN offre valori compresi tra 170 e 230 W/m·K, nettamente superiori a quelli dei substrati isolanti convenzionali a base di alluminio o rame.

- Coefficiente di dilatazione termica (CTE) compatibile con i semiconduttori: riduce lo stress termico durante l'attacco del chip, aumentando così la durata di vita del LED/laser.

– Eccellenti prestazioni ad alta frequenza Dal punto di vista fisico, l'AlN è caratterizzato da una perdita dielettrica molto bassa (tan δ <0,002 a 10 GHz) e da un Dk stabile (9-10 nel caso dell'Al2O3 e 8-9 nel caso dell'AlN).

- Resistenza di isolamento molto elevata – Resistività volumetrica >10¹⁴ Ω.cm·cm, adatta per applicazioni ad alta tensione.

- Resistente e a tenuta d'aria – La ceramica non reagisce all'umidità, alle sostanze chimiche e al degassamento, motivo per cui è il materiale di elezione per il settore aerospaziale e per gli impianti medicali.

Profilo Aziendale:

Fondata nel 1997, Multech PCB è un'azienda leader in Cina nella produzione di circuiti stampati di alta gamma, con quasi 30 anni di esperienza nel settore. Fondata da esperti di PCB di grande esperienza, la sede centrale dell'azienda si trova a Qianhai, Shenzhen, mentre la base produttiva è situata a Huizhou. Quest'ultima si estende su un'area di oltre 20.000 metri quadrati ed è dotata di numerose linee di produzione automatizzate di ultima generazione, con una capacità produttiva annua superiore a 2 milioni di metri quadrati, in grado di gestire in modo efficiente ordini di prototipi, medie e grandi quantità.

Con un team di ricerca e sviluppo professionale composto da oltre 60 membri, l'azienda si concentra sull'innovazione tecnologica, specializzandosi in schede multistrato ad alta densità, HDI, PCB backplane, schede ad alta frequenza, PCB con nucleo metallico, PCB flessibili e rigido-flessibili e altri PCB speciali. L'80% dei suoi prodotti viene esportato in Europa, Stati Uniti, Giappone e nella regione Asia-Pacifico, trovando ampio impiego in settori ad alta tecnologia come le telecomunicazioni, il controllo industriale, il settore medicale, l'automotive e l'aerospaziale.

L'azienda ha ottenuto autorevoli certificazioni internazionali, tra cui ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, con processi produttivi pienamente conformi e un controllo completo al 100% prima della spedizione, per garantire una qualità stabile e affidabile. Da tempo fornisce soluzioni complete PCB+PCBA a note aziende globali, conquistando la fiducia dei clienti in patria e all'estero grazie all'alta qualità, all'ottimo rapporto qualità-prezzo e alla rapidità di consegna.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo di produzione:

Test di qualità del prodotto

· Verifica del materiale – Conduttività termica (metodo del flash laser), coefficiente di dilatazione termica (dilatometro), porosità (microscopia).

· Adesione della metallizzazione – Resistenza alla pelatura ≥1,5 N/mm per film spessi; test con nastro adesivo per film sottili (nessun distacco).

· Spessore della finitura superficiale – XRF per Au/Ni/Ag (ad esempio, 0,3–0,5 μm di Au per i pad incollabili).

· Ispezione della risoluzione della linea – Microscopia ottica ad alto ingrandimento o SEM per tracce/spazi (obiettivo 50 μm).

· Test di shock termico: da -55 °C a +150 °C, 200 cicli, nessuna delaminazione o crepa.

· Resistenza di isolamento – >10¹² Ω a 500 V CC (AlN).

· Saldabilità – Bilanciamento della bagnabilità secondo IPC-J-STD-003 (per film spesso Ag/ENIG).

• Test elettrici – Continuità e isolamento al 100% per circuiti ceramici.

Controllo qualità

· Certificazioni: ISO9001:2015, IATF16949 (settore automobilistico opzionale), AS9100D (settore aerospaziale su richiesta), RoHS.

• Controlli di processo: monitoraggio in tempo reale della velocità di deposizione per sputtering, del profilo di temperatura di cottura e dell'allineamento della fotolitografia.

· Tracciabilità: Ogni lotto di ceramica viene registrato (numero di lotto, spessore, curva di sinterizzazione).

• Ispezione: 100% AOI per il pattern del film sottile, 100% visiva per i difetti del film spesso (fori, ponti).

· Laboratorio di affidabilità: camere interne per cicli termici, stoccaggio ad alta temperatura (200 °C) e umidità (85 °C/85% UR).

Servizio di prevendita e post-vendita

· Pre-sale

  • Analisi DFM gratuita per la progettazione di superfici ceramiche (selezione del processo a film sottile o a film spesso).

  • Consulenza in materia di simulazione termica e abbinamento del coefficiente di dilatazione termica (CTE).

  · Prototipazione di piccole quantità (≤5 pezzi) entro 7-10 giorni lavorativi.

· Assistenza post-vendita

  · Garanzia di 12 mesi contro difetti di materiale o guasti di metallizzazione.

  • Assistenza tecnica 24 ore su 24 (inclusa l'analisi dei guasti).

  · Rapporto di prova completo (Tra cui (termiche, elettriche, di adesione...) fornite insieme a ogni spedizione.

FAQ

D1: Qual è la differenza tra PCB ceramici a film sottile e a film spesso?

A: La litografia a film sottile utilizza la deposizione a sputtering e la fotolitografia per tracce fini (≥50μm) con tolleranze ristrette; la litografia a film spesso utilizza la serigrafia e la cottura per una risoluzione inferiore (≥150μm) ma un costo inferiore per circuiti semplici. Possiamo fornire entrambe le tecnologie.

D2: Quale materiale ceramico dovrei scegliere: Al₂O₃ o AlN?

A: L'Al₂O₃ è conveniente e adatto per potenze moderate (24–30 W/m·K). L'AlN è adatto per potenze elevate (oltre 170 W/m·K) e ha un coefficiente di dilatazione termica (CTE) simile a quello del silicio. Scegliete l'AlN per diodi laser ad alta potenza o array di LED ad alta luminosità.

D3: È possibile praticare fori passanti nella ceramica?materiale?

A: Sì, utilizziamo la tecnologia di perforazione laser UV per i fori passanti diametrofori di dimensioni ridotte fino a 0,1 mm e fori realizzati con punzonatura/ultrasuoni per diametri maggiori (≥0,3 mm). La tecnologia a film spesso consente di riempire i fori passanti con pasta conduttiva.

D4: Qual è la finitura superficiale migliore per il wire bonding?

A: Oro saldabile (≥0,5 μm Au su Ni) o oro morbido (≥1,0 μm). Il nostro ENIG può essere personalizzato per lo spessore dell'oro.

D5: I PCB ceramici sono adatti per applicazioni flessibili?

A: No, la ceramica è rigida e fragile. Non è flessibile. Per ottenere una soluzione flessibile-rigida, si consiglia di utilizzare moduli ibridi FR4 + ceramica.

D6: Siete in grado di produrre pannelli ceramici di grandi dimensioni?

A: Le dimensioni massime tipiche sono 120 mm × 120 mm per AlN e 150 mm × 150 mm per Al₂O₃ a causa del ritiro durante la cottura. Dimensioni maggiori potrebbero essere disponibili tramite post-lucidatura.

D7: Quali sono i tempi di consegna per i prototipi di PCB ceramici?

A: Prototipo a film sottile per 7-10 giorni lavorativi. Prototipo a film spesso per 10-12 giorni.giorni lavorativi(compresi i cicli di cottura della pasta).

D8: Potete fornire conduttori metallizzati per bordo o avvolgenti?

A: Sì, possiamo fornire una metallizzazione dei bordi saldabile per fori a montaggio superficiale o a corona.

D9: Qual è la quantità minima d'ordine (MOQ)?

A: Il nostro ordine minimo è di 1 pezzo. Supportiamo ordini di prototipi, prove su piccoli lotti, nonché produzioni di massa di medio e alto volume per soddisfare le diverse esigenze di ricerca e sviluppo e di produzione.

D10: Quali sono i metodi di trasporto utilizzati dalla vostra azienda?

A: Trasporto aereo, trasporto marittimo, trasporto ferroviario, DHL, FEDEX, UPS, TNT e alcuni spedizionieri designati in base alle esigenze del cliente.

D11: Qual è il vostro metodo di pagamento abituale?

A: Di solito utilizziamo bonifici bancari e PayPal per ricevere i pagamenti.