Scheda FPC 4L

Descrizione del prodotto

• La scheda a circuito stampato flessibile (FPC) a 4 strati è una soluzione di interconnessione ad alta densità utilizzabile in applicazioni in cui sono richiesti instradamento complesso, integrità del segnale e flessibilità meccanica in un formato compatto. Con uno spessore totale di 0,38 mm e un nucleo in poliimmide da 2 mil come materiale di base, questa scheda supporta quattro strati conduttivi mantenendo un'eccellente capacità di flessione dinamica. Un rinforzo selettivo in poliimmide (PI) da 2 mm viene utilizzato per fornire aree rigide e piane per il fissaggio dei connettori, il montaggio dei componenti o il fissaggio meccanico. Il circuito è ricoperto da un rivestimento di 50 µm che offre un eccellente isolamento e protezione meccanica. La finitura superficiale è ENIG (oro da 2 μin) che garantisce un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e una superficie piana e coplanare per componenti a passo fine. Questo FPC a 4 strati è adatto per applicazioni ad alta affidabilità nei settori aerospaziale, dei dispositivi medici, automobilistico e dell'elettronica di consumo avanzata.

Specifiche del prodotto

Vantaggi del prodotto

• Elevata densità di circuiti con formato flessibile

• Quattro strati consentono di realizzare instradamenti complessi, controllo dell'impedenza e schermatura su una scheda sottilissima, di soli 0,38 mm: l'ideale per progetti di dimensioni ridotte, ad alta velocità o con un elevato numero di pin.

• Rinforzo meccanicamente resistente

• Il rinforzo in poliimmide da 2 mm conferisce un'ottima rigidità alle aree dei connettori, ai componenti pesanti o ai fori di montaggio, eliminando completamente la necessità di PCB rigidi separati o supporti metallici e consentendo al resto della scheda di essere completamente flessibile.

• Protezione resistente dello strato di copertura

• L'utilizzo di uno strato di copertura in poliimmide da 50 µm offre tutto ciò che si può desiderare in termini di isolamento, resistenza chimica e protezione dall'abrasione meccanica: si ottiene un livello di qualità nettamente superiore rispetto a una maschera di saldatura convenzionale per applicazioni flessibili.

• Finitura superficiale ENIG.

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• Superficie perfettamente piana e complanare, ideale per BGA a passo fine, QFN e assemblaggi SMT ad alta densità.

• Ottima saldabilità (anche dopo molteplici cicli di rifusione).

• Elevata resistenza alla corrosione e lunga durata di conservazione.

• Spessore dell'oro: 2 μin - sufficiente per un leggero collegamento a filo, se necessario.

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• Base in poliimmide sottile ma resistente

• I nuclei in PI da 2 mil (0,05 mm) sono altamente resistenti al calore (fino a ~260 °C di rifusione), assorbono pochissima umidità e hanno un'elevatissima rigidità dielettrica: queste caratteristiche sono assolutamente necessarie per l'affidabilità dei connettori flessibili multistrato.

• Capacità di flessibilità dinamica

• Uno spessore totale di soli 0,38 mm per quattro strati è sufficiente per una flessione dinamica controllata nelle zone non irrigidite, il che rende questi tipi di assemblaggi adatti a piegatura, scorrimento o rotazione.

• Integrità del segnale e riduzione delle interferenze elettromagnetiche.

• La struttura multistrato consente di avere piani di alimentazione e di massa separati, il che contribuisce non solo a ridurre la diafonia, ma anche a migliorare le prestazioni EMI rispetto ai FPC a singolo o doppio strato.

• Forma del irrigiditore flessibile

• Il rinforzo in PI da 2 mm può essere realizzato in quasi tutte le forme (quadrata, rotonda, ritagliata), per adattarsi all'ingombro del connettore o al punto di montaggio, offrendo un buon compromesso tra rigidità e flessibilità.

Profilo Aziendale:

Fondata nel 1997, Multech PCB è un'azienda leader in Cina nella produzione di circuiti stampati di alta gamma, con quasi 30 anni di esperienza nel settore. Fondata da esperti di PCB di grande esperienza, la sede centrale dell'azienda si trova a Qianhai, Shenzhen, mentre la base produttiva è situata a Huizhou. Quest'ultima si estende su un'area di oltre 20.000 metri quadrati ed è dotata di numerose linee di produzione automatizzate di ultima generazione, con una capacità produttiva annua superiore a 2 milioni di metri quadrati, in grado di gestire in modo efficiente ordini di prototipi, medie e grandi quantità.

Con un team di ricerca e sviluppo professionale composto da oltre 60 membri, l'azienda si concentra sull'innovazione tecnologica, specializzandosi in schede multistrato ad alta densità, HDI, PCB backplane, schede ad alta frequenza, PCB con nucleo metallico, PCB flessibili e rigido-flessibili e altri PCB speciali. L'80% dei suoi prodotti viene esportato in Europa, Stati Uniti, Giappone e nella regione Asia-Pacifico, trovando ampio impiego in settori ad alta tecnologia come le telecomunicazioni, il controllo industriale, il settore medicale, l'automotive e l'aerospaziale.

L'azienda ha ottenuto autorevoli certificazioni internazionali, tra cui ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, con processi produttivi pienamente conformi e un controllo completo al 100% prima della spedizione, per garantire una qualità stabile e affidabile. Da tempo fornisce soluzioni complete PCB+PCBA a note aziende globali, conquistando la fiducia dei clienti in patria e all'estero grazie all'alta qualità, all'ottimo rapporto qualità-prezzo e alla rapidità di consegna.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo di produzione:

Domande frequenti:

D: Quali file si utilizzano nella fabbricazione di PCB nudi?

A: Gerber RS-274X, 274D, Eagle e file DXF e DWG di AutoCAD

D: Quale formato di BOM List preferisci?

A: Preferiamo un file MS-Excel con i seguenti dati: codice componente, produttore, quantità, informazioni sul valore. Sono accettati anche altri formati.

D: Se forniamo il metodo di test funzionale, tutte le schede PCBA verranno testate prima della consegna?

A: Sì, garantiamo che ogni singolo PCBA verrà testato prima della spedizione, assicurandoci che la merce inviata sia di buona qualità.