12L Pasta di rame Via termica

Descrizione del prodotto:

Il nostro PCB a 12 strati con pasta di rame e fori termici è una soluzione ad alte prestazioni progettata per una gestione termica efficiente. Adotta un substrato FR4 TG170 con uno spessore finale di 2 mm. Il circuito stampato presenta uno spessore di rame di 1 oz sia sullo strato interno che su quello esterno, abbinato a una finitura superficiale ENIG da 2 µm, maschera di saldatura verde e serigrafia bianca. Pienamente conforme agli standard IPC Classe 3, garantisce uno spessore minimo del rame dei fori di 25 µm per prestazioni strutturali ed elettriche affidabili.

Specifiche del prodotto: 12L di plug termico via in pasta di rame

Vantaggi del prodotto:

Un vantaggio eccezionale del nostro PCB a 12 strati con via termici in pasta di rame è il suo substrato resistente alle alte temperature TG170, che supera le prestazioni dei tradizionali circuiti stampati con via termici. L'elevato valore TG garantisce un'eccezionale stabilità termica e dimensionale alle alte temperature, prevenendo efficacemente la deformazione termica, la deformazione del circuito stampato e il deterioramento del materiale durante i processi di saldatura e il funzionamento prolungato ad alte temperature.

Profilo Aziendale:

Fondata nel 1997, Multech PCB è un'azienda leader in Cina nella produzione di circuiti stampati di alta gamma, con quasi 30 anni di esperienza nel settore. Fondata da esperti di PCB di lunga data, la sede centrale dell'azienda si trova a Qianhai, Shenzhen, mentre lo stabilimento di produzione è situato a Huizhou. L'officina si estende su una superficie di oltre 20.000 metri quadrati ed è dotata di numerose linee di produzione automatizzate all'avanguardia. Con una produzione annua superiore a 2 milioni di metri quadrati, l'azienda è in grado di gestire in modo efficiente prototipi, ordini di medio e alto volume.

Con un team di ricerca e sviluppo professionale composto da oltre 60 membri, l'azienda si concentra sull'innovazione tecnologica, specializzandosi in schede multistrato ad alta densità, HDI, PCB backplane, schede ad alta frequenza, PCB con nucleo metallico, PCB flessibili e rigido-flessibili e altri PCB speciali. L'80% dei suoi prodotti viene esportato in Europa, Stati Uniti, Giappone e nella regione Asia-Pacifico, trovando ampio impiego in settori ad alta tecnologia come le telecomunicazioni, il controllo industriale, il settore medicale, l'automotive e l'aerospaziale.

L'azienda ha ottenuto autorevoli certificazioni internazionali, tra cui ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, con processi produttivi pienamente conformi e un controllo completo al 100% prima della spedizione, per garantire una qualità stabile e affidabile. Da tempo fornisce soluzioni complete PCB+PCBA a note aziende globali, conquistando la fiducia dei clienti in patria e all'estero grazie all'alta qualità, all'ottimo rapporto qualità-prezzo e alla rapidità di consegna.

 Certificati:

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Processo di produzione:

Domande frequenti:

D: Qual è la quantità minima d'ordine (MOQ)?

A: Il nostro ordine minimo è di 1 pezzo. Supportiamo ordini di prototipi, prove su piccoli lotti, nonché produzioni di massa di medio e alto volume per soddisfare le diverse esigenze di ricerca e sviluppo e di produzione.

D: Quali sono i metodi di trasporto utilizzati dalla vostra azienda?

A: Trasporto aereo, trasporto marittimo, trasporto ferroviario, DHL, FEDEX, UPS, TNT e alcuni spedizionieri designati in base alle esigenze del cliente.

D: Qual è il vostro metodo di pagamento abituale?

A: Di solito utilizziamo bonifici bancari e PayPal per ricevere i pagamenti.

Team di progettazione PCB:

Il nostro slogan: Il miglior design = Qualità + Controllo dei costi + Convenienza

1. Gli ingegneri vantano un'esperienza pluriennale di alto livello.

2. La progettazione dei prodotti copre le principali aree attuali dei prodotti elettronici.

3. Cooperazione preliminare tra aziende produttrici di chip e accumulo di tecnologie lungimiranti.

4. Partner della Silicon Valley statunitense, sincronizzazione di tecnologie all'avanguardia.

5. Elevati standard di riservatezza; i documenti aziendali devono essere pienamente approvati per l'esportazione.

6. Oltre 600 progetti di debug e consulenza all'anno.

Servizio post-vendita: