PCB ad alta velocità tramite design

Attraverso l'analisi delle caratteristiche parassitarie dei vias, possiamo vedere che i vias apparentemente semplici nei progetti PCB ad alta velocità possono anche portare grandi effetti negativi alla progettazione dei circuiti. Al fine di ridurre gli effetti avversi degli effetti parassiti di Vias, puoi fare quanto più possibile nella progettazione:

1. Considerando il costo e la qualità del segnale, scegliere una dimensione ragionevole tramite dimensioni. Ad esempio, per un design PCB da 6-10 livelli del modulo di memoria, sono preferibili 10/20 Mil (drill / pad). Per alcune schede ad alta densità e dimensioni ridotte è possibile utilizzare 8/18 Mil. buco. In condizioni tecniche attuali, è difficile utilizzare vias di dimensioni più ridotte. Per le vie di alimentazione o di terra, è possibile considerare dimensioni più grandi per ridurre l'impedenza.

2. Le due equazioni sopra discusse si possono concludere che l'uso di una scheda PCB più sottile facilita la riduzione di due parametri parassitari del foro di via.

3. Le tracce del segnale sul PCB non dovrebbero essere modificate il più possibile. Vale a dire, non usare vias inutili.

4. I pin dell'alimentatore e della messa a terra devono essere praticati nel foro più vicino. Più corto è il cavo tra via e pin, meglio è, perché faranno aumentare l'induttanza. Allo stesso tempo, i cavi dell'alimentatore e della massa dovrebbero essere il più spessi possibile per ridurre l'impedenza.

5. Posizionare alcune vie messe a terra vicino alle vie del segnale per fornire il segnale con il loop più vicino. È anche possibile posizionare molte vie extra terra sulla scheda PCB. Ovviamente, devi essere flessibile durante la progettazione. Il modello via discusso in precedenza è un caso in cui ci sono pastiglie su ogni strato e talvolta possiamo ridurre o addirittura rimuovere i pad su alcuni livelli. Soprattutto nel caso di densità di densità molto elevata, può portare alla formazione di un canale rotto nello strato di rame, risolvendo questo problema. Oltre a spostare la posizione di via, possiamo anche considerare il via nel livello di rame. La dimensione del pad è ridotta