capire i dettagli dello stackup del tuo pcb

Assicurati che la tua scheda abbia il giusto numero di strati, con lo spessore e il tipo di materiale corretti, e con l'orientamento corretto a volte può essere un lavoro completo in sé. Per non parlare della complessità della creazione di stack multipli, ognuno con il proprio insieme di vincoli. Gli stackup per le regioni di board flessibili hanno il loro set di requisiti unici per cose come coverlay, irrigidimenti, rivestimento superficiale e materiali di base. Gestire tutto questo in modo organizzato può essere un compito difficile.

Piegare e montare la scheda in un alloggiamento meccanico senza spendere soldi per costruire un prototipo, è un compito difficile quando si progetta il flex rigido. I corpi dei componenti su diverse sezioni del dispositivo possono interagire in modi che non ti aspetti, oppure le dimensioni delle sezioni flessibili potrebbero non essere progettate correttamente per piegare come desideri. Come puoi progettare un oggetto così dinamico e fisico senza essere in grado di tenerlo nelle tue mani?

La prototipazione è essenziale quando si progetta un'elettronica flessibile, ma non significa molto se non si riesce a trasmettere con precisione l'intento progettuale a un produttore. Quando si parla di progettazione flex-flex, la documentazione standard di solito non è sufficiente per farlo e vi sono elementi unici che è necessario specificare direttamente al produttore. Qual è il modo migliore per assicurarti che il tuo produttore segua le linee guida e le specifiche di stackup? Come mostri con precisione come la tua tavola si piega e piega?